CONJUNTO DE CHIPS INTEL B860
UPC COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (SERIE 2)
LGA 1851
MEMORIA 4X DDR5 UDIMM, CAPACIDAD M
MAG B860 TOMAHAWK WIFI TITLE LA MAG B860 TOMAHAWK WIFI ESTÁ DISEÑADA PARA JUGADORES CON UNA BASE ESTABLE, DURADERA Y FÁCIL DE USAR PARA LA CONSTRUCCIÓN DE SU PC. VIENE CON LA SOLUCIÓN KILLER WI-FI 7 Y 5G LAN, THUNDERBOLT 4, SOLUCIONES PCIE 5.0, SUPPLEMENTAL PCIE POWER Y CARACTERÍSTICAS EXCLUSIVAS EZ DIY, ESTÁ LISTO PARA LA BATALLA DE LOS PROCESADORES INTEL CORE ULTRA. LA SERIE MAG DE MSI ES SINÓNIMO DE ESTABILIDAD Y DURABILIDAD Y ESTÁ DISEÑADA PARA SOPORTAR LAS SESIONES DE JUEGO MÁS INTENSAS. TODA LA GAMA PRESENTA UNA CONSTRUCCIÓN ROBUSTA CON UNA DUREZA SIMILAR A LA DEL METAL Y UNA EXCELENTE DISIPACIÓN DEL CALOR, LO QUE GARANTIZA LA ESTABILIDAD DE TODOS LOS COMPONENTES DE JUEGO CRÍTICOS. LAS PLACAS MADRE MSI ESTÁN DISEÑADAS CON HARDWARE AVANZADO Y TECNOLOGÍAS DE ÚLTIMA GENERACIÓN PARA SOPORTAR CARGAS INTENSIVAS DE GAMING Y AI. ADEMÁS, INTEGRAMOS FUNCIONES DE INTELIGENCIA ARTIFICIAL EN MSI CENTER Y EN LA BIOS, HACIENDO TODO MÁS INTUITIVO, EFICIENTE Y OPTIMIZADO QUE NUNCA. AI ENGINE OFRECE DISTINTAS CATEGORÍAS PARA SINCRONIZAR Y POTENCIAR TUS APLICACIONES, OPTIMIZÁNDOLAS AUTOMÁTICAMENTE PARA CREAR UN ENTORNO MÁS FLUIDO, ESTABLE Y EFICIENTE. GESTOR DE IA PARA LAN OPTIMIZA EL RENDIMIENTO DE LA RED Y REDUCE LA LATENCIA, GARANTIZANDO UNA EXPERIENCIA EN LÍNEA RÁPIDA, ESTABLE Y SIN INTERRUPCIONES. REFRIGERACIÓN FROZR AI AJUSTA AUTOMÁTICAMENTE LA CURVA DE LOS VENTILADORES PARA MANTENER EL SISTEMA FRÍO, ESTABLE Y SIEMPRE LISTO PARA OFRECER EL MÁXIMO RENDIMIENTO. AI BOOST FUNCIÓN EXCLUSIVA DE MSI QUE OVERCLOCKEA LA NPU PARA ACELERAR EL RENDIMIENTO EN TAREAS AVANZADAS DE AI. SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL 12+1+1+1 DESATA Y MANTÉN EL MÁXIMO RENDIMIENTO CON UN AGRESIVO DISEÑO VRM CONSTRUIDO CON UN SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DIGITAL PARA CPU. COMBINANDO CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE 8 + 8 PINES Y LA EXCLUSIVA TECNOLOGÍA CORE BOOST, LA PLACA MADRE DE LA SERIE MAG ESTÁ PREPARADA PARA SOPORTAR GRANDES CARGAS DE JUEGO. DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AMPLÍA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO BAJO CARGAS PESADAS. SHIELD FROZR M.2 DOBLE CARA LA SOLUCIÓN TÉRMICA REFORZADA PARA M.2 AYUDA A MANTENER SEGURO EL SSD M.2 Y ASEGURA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE. DISIPADOR DE CALOR VRM DE PLACA PESADA EL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE LOS MOS SUPERIORES Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR. PAD TÉRMICO DE 7W/MK Y PAD ADICIONAL PARA CHOKES PADS TÉRMICOS MOSFET DE ALTA CALIDAD CON 7W/MK Y PADS TÉRMICOS ADICIONALES PARA CHOKES ASEGURAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD. DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSET AMPLIADO EL DISIPADOR DE CALOR AMPLIADO ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO, SIENDO CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA EN LA DISIPACIÓN DE CALOR.RED DE ALTO ANCHO DE BANDA Y BAJA LATENCIA LA SOLUCIÓN DE RED PREMIUM DE MSI OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLE PARA LOS USUARIOS MÁS EXIGENTES.
